錫膏檢測(cè)-錫膏檢測(cè)工廠-億昇精密選擇性波峰焊(多圖) ：

錫膏測(cè)厚儀原理

錫膏測(cè)厚儀主要用來(lái)測(cè)量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測(cè)激光束在線路板形成的細(xì)直線。

使用量塊無(wú)法校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀的原因：

高度限制

由于研合量塊是使用較厚的平面平晶為底面進(jìn)行研合，而錫膏測(cè)厚儀主要用來(lái)測(cè)量較薄的線路板的。當(dāng)把較厚的平面平晶及研合在其上的的量塊放在工作臺(tái)時(shí)，務(wù)必要把攝像頭提升，否則無(wú)法聚焦。但許多儀器的調(diào)整距離是有限的，常常調(diào)到極限位置也無(wú)法聚焦。這樣也就根本無(wú)法測(cè)量及校準(zhǔn)了。  

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

PCB板設(shè)計(jì)常見(jiàn)問(wèn)題在實(shí)際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因?yàn)樵O(shè)計(jì)的“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個(gè)疏忽要加上引號(hào)，是因?yàn)檫@并不是真正的粗心造成的，而是對(duì)生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的；也有的是手板問(wèn)題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開(kāi)焊,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊，溫度沒(méi)有檢測(cè)不一致等等。

元器件焊盤、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。

因?yàn)榉N種原因，如元器件供應(yīng)商提供的樣品與實(shí)際有差異(批次不同，可能樣品比較舊，也可能廠家不同)，或者在設(shè)計(jì)的時(shí)候載入的元件庫(kù)被他人修改過(guò)等等，后出現(xiàn)元器件焊盤、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。所以在每次終投產(chǎn)前需要再仔細(xì)確認(rèn)一遍。

錫膏使用時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)：

1、使用時(shí)，應(yīng)提前至少4H從冰箱中取出，寫下時(shí)間、編號(hào)、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待錫膏達(dá)到室溫時(shí)打開(kāi)瓶蓋。如果在低溫下打開(kāi)，容易吸收水汽，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生錫珠，注意：不能把錫膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。

2、開(kāi)封后，應(yīng)至少用攪拌機(jī)攪拌30s或手工攪拌5min，使錫膏中的各成分均勻，降低錫膏的黏度。